应聘条件

品行：品德端正，无经济或刑事犯罪记录。
专业：机电一体化或相关专业。
学历：全日制大专以上文化程度。
技能：能熟练运用二维、三维辅助设计软件和办公软件。
年龄：24周岁以上，有类似工作经验的可酌情放宽。
其它：身体健康，无既往病史和不良嗜好；能根据负责项目情况出差。持有效C1驾照。

薪资福利

薪资：依应聘者个人能力不同，月薪人民币6000至10000面议。
社保：三个月试用期满正式聘用后提供基本社会保险。
福利：提供住宿、伙食、交通和出差补贴。

工作时间/地点

工作时间：8小时工作制，双休；根据负责项目情况加班或出差。
工作地点：

研发中心：福建省福州市高新技术开发区乌龙江中大道7#创新园二期20#楼10层；

生产基地：福州市晋安区宦溪镇宦溪工业集中区（宦溪街16号）；

项目所在地。

联系方式

联系人：林总  186 5930 8956

邮  箱：18659308956@163.com

面试地址：福州市晋安区宦溪镇宦溪工业集中区（宦溪街16号）